شهد قطاع تصنيع أشباه الموصلات إعلانًا مهمًا هذا الأسبوع، حيث أبرمت كل من TSMC وGlobalFoundries شراكة بقيمة 2 مليار دولار بهدف تعزيز الإنتاج الأمريكي للرقائق المتقدمة. تستهدف هذه الشراكة بشكل خاص أشباه الموصلات عالية الأداء المستخدمة في مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، وتسعى لسد فجوة حيوية في سلسلة التوريد المحلية.
شراكة استراتيجية لتعزيز تصنيع الرقائق
بموجب الصفقة متعددة السنوات، ستتولى GlobalFoundries مهمة إنتاج الرقائق الوسيطة المصنوعة من السيليكون لمتطلبات TSMC الخاصة بتغليف CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) المتقدم. سيتم هذا الإنتاج في مصنع GlobalFoundries في مالطا بنيويورك، مع خطط لإضافة سعة إنتاج إضافية لتلبية الطلب المتزايد.
تُعد الرقائق الوسيطة أساسية لإنتاج العديد من تجميعات الشرائح متعددة القوالب، مثل وحدات معالجة الرسومات (GPUs) ومسرّعات الذكاء الاصطناعي. تعمل هذه الرقائق كطبقة سفلية توفر مسارًا عالي السرعة ومنخفض الطاقة للتواصل بين الرقائق المنفصلة، وهو أمر بالغ الأهمية لأداء الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM) والتقنيات المشابهة.
سد فجوة في التصنيع المحلي
لطالما كان التغليف المتقدم يمثل عنق الزجاجة الرئيسي في تصنيع الرقائق الأمريكية. فعلى سبيل المثال، عندما بدأت TSMC في إنتاج الجيل الجديد من وحدات GPU من Nvidia في مصنعها بأريزونا العام الماضي، كان المنتج النهائي لا يزال يتطلب النقل إلى تايوان ثم العودة للتجميع النهائي.
على الرغم من أن TSMC قد تعاقدت مع Amkor لخدمات التغليف المتوافقة مع CoWoS في الولايات المتحدة وبدأت في بناء مرافق التغليف المتقدمة الخاصة بها في أريزونا، إلا أنه من غير المتوقع أن يبدأ تشغيل أي من هذه المرافق قبل عامي 2028 و2029 على التوالي. لذلك، تأتي هذه الشراكة مع GlobalFoundries لتسريع هذه العملية، مع توقع بدء الإنتاج بكميات كبيرة في النصف الأول من عام 2028 على أقرب تقدير. الصفقة الحالية من المتوقع أن تستمر خمس سنوات مع خيار التمديد.
من الجدير بالذكر أن Intel Foundry تقدم بالفعل تقنيات معالجة وتغليف متقدمة قابلة للمقارنة مع عروض CoWoS من TSMC، وهي متوافقة مع الرقائق المنتجة في مصانع TSMC. هذا يعني أن العملاء لديهم خيارات إضافية، ولا يضطرون بالضرورة للانتظار حتى تصبح مرافق TSMC وAmkor جاهزة.
ماذا يعني هذا للمطورين؟
بالنسبة للمطورين والمهندسين الذين يعتمدون على قوة الحوسبة عالية الأداء، لا سيما في مجالات الذكاء الاصطناعي والتعلم الآلي، فإن هذه الشراكة تعد خطوة إيجابية. إنها تشير إلى جهود مستمرة لتعزيز مرونة سلسلة توريد أشباه الموصلات، مما قد يؤدي في النهاية إلى توافر أفضل للرقائق المتطورة وتقليل الاعتماد على منطقة جغرافية واحدة.
نرى أن زيادة القدرة التصنيعية داخل الولايات المتحدة يمكن أن تساعد في تقليل المخاطر المرتبطة بالتأخيرات اللوجستية وتوفر أساسًا أكثر استقرارًا للابتكار في مجالات تتطلب قوة حوسبة هائلة. ورغم أن بدء الإنتاج بكميات كبيرة قد يستغرق بعض الوقت، فإن هذا الاستثمار يعكس التزامًا بتلبية الطلب المتزايد على البنية التحتية لـ AI.
المصدر: theregister.com